题目罗列https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n1. 假设你需要完成昆仑芯芯片的物理实现，如何进行布局规划（Floorplan）？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n◦ 追问 1：你会如何划分功能模块和电源域？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n◦ 追问 2：如何优化布线资源和时序？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n2. 描述一次使用 ICC 或 Innovus 进行芯片后端设计的经历，遇到过哪些物理冲突？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n3. 解释芯片时序分析的流程，如何处理 setup 和 hold violations？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n4. 在电源完整性分析中，你的 decoupling capacitor 设计策略是什么？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n◦ 追问 1：如何避免电压降（IR drop）问题？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n◦ 追问 2：会使用哪些仿真工具？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n5. 分享一次通过后端优化提升芯片良率的经历，关键改进是什么？https://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cnhttps://www.zbrczp.cn\n#芯片 #互联网大厂 #嵌入式开发 #求职 #求职季 #26届校招
